- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (48%), reforzantes (19%) y antioxidantes (24%), diseñada para estabilidad térmica prolongada.
- Conductividad térmica: 5.15 W/m·K, ofreciendo una excelente transferencia de calor entre la CPU o GPU y el disipador.
- Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 250 °C, con un rango operativo de -60 °C a 200 °C.
- Facilidad de aplicación: Pasta térmica de alta eficiencia, fácil de aplicar y distribuir uniformemente sobre superficies de procesadores CPU/GPU.
Especificaciones
| Marca | Formula V Line |
| Modelo | AB ZERO 3.5G |
| Familia | Pastas/Parches Termicos |
| Clase | PASTA TERMICA |
| Peso | 0.002 kg |
| Unidad de Medida | Unidad |