- Composición: A base de silicona (Dimethyl Silicone 9%) con rellenos conductores (48%), reforzantes (19%) y antioxidantes (24%), formulada para alta estabilidad térmica.
- Conductividad térmica: 5.15 W/m·K, lo que garantiza una transferencia de calor eficiente entre CPU/GPU y el disipador.
- Durabilidad: Soporta temperaturas de hasta 250 °C, con un rango de operación entre -60 °C y 200 °C.
- Facilidad de aplicación: Tipo pasta térmica, de fácil aplicación y distribución uniforme, ideal para procesadores CPU/GPU.
Especificaciones
| Marca | Formula V Line |
| Modelo | AB ZERO 2G |
| Familia | Pastas/Parches Termicos |
| Clase | PASTA TERMICA |
| Peso | 0.002 kg |
| Unidad de Medida | Unidad |