Admite la unión y separación de placas base Android e IP7G-14PM, separación de soportes de pantalla, etc., capas rápidas y precisas, plantado de estaño, eliminación de pegamento y unión de placas base, etc.
Diseño modular,Una variedad de módulos combinados, módulos comunes en la base, buena escalabilidad, módulos nuevos fáciles de expandir.
El área de calentamiento es grande, la compatibilidad es buena y admite la operación de desoldar de varios componentes de la placa base, lo que es más conveniente y rápido.
Control de temperatura inteligente, ajuste de temperatura personalizado según diferentes puntos de fusión, con calentamiento rápido, larga vida útil y temperatura uniforme.
Hebilla giratoria de 360° + diseño de riel guía, adecuado para la sujeción precisa de placas base de diferentes formas, mejorando la eficiencia de mantenimiento.
El módulo está equipado con una columna de posicionamiento, que se puede separar y unir con precisión a la placa principal, y es fácil de tomar.
Diseño de disipación de calor hueco, resistencia a altas temperaturas; Almohadillas de silicona resistentes al desgaste, operación estable, buen efecto antideslizante.
Tamaño 13.5*13
Especificaciones
| Color | CELESTE, SAM S23-S24 |
| Marca | SUNSHINE |
| Modelo | T12B |
| Familia | Estacion de Soldadura |
| Clase | Articulos de trabajo |
| Peso | 1170.0 kg |
| Unidad de Medida | Unidad |
| Grupo 3 | N |
| Grupo 2 | D |