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Relife Soldadura en Bolitas RL-403C 0.2mm para Reparacion

Transforma tus reparaciones electronicas con la Soldadura en Bolitas RL-403C de Relife en su medida de 0.2mm. Diseñada para los componentes BGA más pequeños y delicados, como CPUs, ICs de potencia y chips de banda base, esta soldadura garantiza conexiones excepcionalmente fiables. Su punto de fusion de alta temperatura (217-227 °C) es perfecto para componentes que requieren resistencia térmica y para aplicaciones con exigencias ambientales estrictas.

Caracteristicas Principales

  • Bolitas de soldadura de 0.2mm para maxima precision en BGA
  • Punto de fusion de alta temperatura (217-227 °C)
  • Ideal para componentes delicados: CPUs, ICs de potencia, chips de banda base
  • Asegura conexiones estables en interfaces de carga y contactos de bateria
  • Diseñada para reparaciones que exigen el maximo detalle

Ideal Para

Reparadores de smartphones, tecnicos de microelectronica y profesionales que requieren la maxima precision en soldaduras BGA. ¡Asegura la calidad y durabilidad de tus reparaciones con Relife!

PlanetGroupCR Articulos de trabajo RELIFE Soldadura
₡ 6,964.60 ₡ 6,964.60

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Términos y condiciones
Grantía de devolución de 30 días
Envío: 2-3 días hábiles

Adecuado para componentes de paquete BGA como CPU, IC de potencia, chip de banda base, etc. Componentes enchufables de alta frecuencia o de alta corriente como interfaz de carga y contactos de batería.
0.2 ~ 0.65 MM varias especificaciones para elegir, adecuadas para sus diversas necesidades.
Punto de fusión de alta temperatura de ?217~227 °C, adecuado para componentes resistentes a altas temperaturas o escenarios con estrictos requisitos ambientales.

Especificaciones

Color 0.3MM, 0.5MM, 0.6MM, 0.4MM, 0.45MM, 0.55MM, 0.25MM, 0.65MM, 0.35MM, 0.2MM
Marca RELIFE
Modelo RL-403C
Familia Soldadura
Clase Articulos de trabajo
Unidad de Medida Unidad
Grupo 3 N