PLANTILLA PARA REBALLING STENCIL Presionante proceso de medio grabado, deje que algunos componentes encajen en la ranura Proteja los componentes para evitar quemaduras.
Diseño patentado de orificio de enfriamiento, disipación de calor rápida para evitar daños a los componentes debido a una temperatura excesiva.
Posicionamiento de orificio cuadrado redondo ultrapreciso, precisión de orificio, diseño de orificio cuadrado redondo, fácil de quitar el acero, hace que la operación sea más suave.
Especificaciones
| Color | CPU, 6S/6SP/ A9 CON CPU, 8/8P/X/ A11 CON CPU, PM2, MT2, EMMC/EMCP 6EN1, QU1, QU2, QU3, QU4, MU1, MU2, MI1, MI2, MI3, MI4, MI5, MI6, MI7, MI8, MI9, AU1, AU2, MQ1, MP1, WC1, XS XS MAX XR-12 A12, EU1, EU2, SAM9, SU1, WTR, AM, SAM6, A15, IPAD 3-4, QU6, HW15, P40 PRO, HW12, HU3, HI1, MATE 30 PRO 4G 0.10, MATE 30 PRO 5G 0.15, MATE 30 PRO 5G 0.10, HWB1, MATE 30 PRO 4G 0.15, QU8, SAM12, QU7, LCD1 6S-MAX, BCN1, SAM14 EXYNOS, SAM13 CPU, IP, HW8, IPZ13, IPZ12, A13 CPU, 6G/6P/ A8 IPZ1, 7G/7P/ A10 IPZ3, XM10 QUALCOM SNAPDRAGON, XM11 QUALCOM SNAPDRAGON, XM12 QUALCOM SNAPDRAGON, XM13 QUALCOM SNAPDRAGON, XM14 QUALCOM, XM1 MSM8998, XM2 MSM8974/8274/8674, XM3 MSM8916/8928/MT6592, XM5 MSM8953/MT6797, XM6 QUALCOM SNAPDRAGON, XM7 MSM8953/8917, XM8 MSM8996, XM9 QUALCOM SNAPDRAGON, SAM15, SAM11, IPZ8 IP13/13Pro/13ProMax/13Min, IPZ14 IP15-A16/A17 CPU, HW11 Kirin990 HI3690/0,12 mm, SAM4, IPM18 P16 16Plus, IPM19 IP16 PRO 16 PRO Max, HW19 Mate60/60Pro/60Pro+/60RS, IPZ15 IP16-A18/A18Pro CPU, IP LCD 6S-16PM 0.12MM |
| Marca | RELIFE |
| Modelo | RL-044 |
| Familia | Plantillas Reballing |
| Clase | Articulos de trabajo |
| Unidad de Medida | Unidad |
| Grupo 3 | N |
| Grupo 2 | D |