- Composición: Grasa térmica a base de silicona blanca con alta carga de óxidos metálicos. Formulada para mantener consistencia y sellado térmico hasta 177?C (350?F).
- Conductividad térmica: 0.8 W/m·K, adecuada para CPU, chipsets, tarjetas VGA y aplicaciones electrónicas generales donde la disipación de calor no es extrema.
- Durabilidad: Soporta una amplia gama de temperaturas sin cambiar de consistencia. Estable a largo plazo. Dieléctrica, con constante dieléctrica de 4.4 y resistencia de hasta 21.7?kV/mm.
- Facilidad de aplicación: Pasta no fluida, diseñada para aplicarse de forma controlada. Incluye plantillas ZIF para una aplicación precisa en distintos sockets.
Especificaciones
| Marca | COOLER MASTER |
| Modelo | HTK-002-U1 |
| Familia | Pastas/Parches Termicos |
| Clase | PASTA TERMICA |
| Peso | 0.004 kg |
| Unidad de Medida | Unidad |
| Presentación | BLANCO |
| Color | BLANCO |
| Cuotas | Monto (Incluye recargo) |
| Garantia | 1 Año |
| PID | NzhlNjA0NW |
| Número de modelo | HTK-002-U1 |